如何选择PCB电路板清洗剂）

在PCB印刷电路板组件中，有三种主要的粘合或附着污染物和组件的方法。它们是分子之间的键合，也称为物理键合；原子之间的键合，也称为化学键合；污染物以颗粒的形式嵌入材料中，如焊接掩模或电镀沉积，即所谓的“夹杂物”

清洁机制的核心是破坏污染物与PCB印刷电路板之间的化学键或物理键的结合力，从而达到将污染物与元件分离的目的。由于该过程是一种吸热反应，因此必须提供该过程才能达到上述目的。

使用合适的溶剂通过污染物与溶剂之间的溶解反应和皂化反应提供能量，可以破坏它们之间的结合力，使污染物溶解在溶剂中，从而达到去除污染物的目的。

此外，您还可以使用特定的水来去除水溶性焊剂给组件留下的污染物。

由于PCB印刷电路板组件在焊接后受到的污染不同，污染物的类型也不同，不同的产品对清洁后组件的清洁度要求也不同，因此可以使用多种类型的清洁剂。那么，如何选择合适的清洁剂呢？下面smt加工厂的技术人员将介绍一些清洗剂的基本要求。

（1） 润湿性。为了溶解和去除SMA上的污染物，溶剂必须首先润湿受污染的PCB，使污染物膨胀并润湿。

润湿角度是决定润湿程度的主要因素。最好的清洁情况是PCB自发膨胀。这种情况的条件是润湿角度接近0°。

（2） 毛细管作用。具有良好润湿能力的溶剂可能无法保证污染物的有效去除。溶剂还必须易于渗透、进出这些狭窄的空间，并能够重复循环，直到污染物被去除。也就是说，溶剂需要具有强大的毛细管效应，以便能够渗透到这些密集的间隙中。普通清洁剂的毛细管渗透性。可以看出，水的毛细管渗透率最大，但其表面张力较大，因此很难从缝隙中排出，导致清洁水的交换率较低，难以有效清洁。尽管氯化烃混合物的毛细管渗透性低，但表面张力也低。因此，考虑到这两种性质，这种溶剂对组分污染物有更好的清洁效果。